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銅箔

電解銅箔 身為電解銅箔之領航製造商, JX金屬致力於提供符合客戶多樣需求之高品質電解銅箔。 除針對印刷電路板業界微細線路之發展趨勢，開發5um極薄銅、低粗糙度銅箔JDLC等產品, 也因應大電流、高放熱之車載部品等用途，提供最厚達 400um 之電解厚箔。另外, 還有鋰離子電池專用之JAMB 銅箔等, 產品種類十分豐富。

電解銅箔 Lineup

對應低粗度需求之製品開發

電解銅箔的製品情報

壓延銅箔 JX金屬壓延銅箔以著名的全方位製造工程與品質管理為基礎 (銅錠→壓延→表面處理), 依客戶需求提供全方位技術與品質服務而成為軟性印刷電路板業界市佔率最高的壓延銅箔供應商, 其耐折特性亦為電子業界設計趨於輕 / 薄 / 短 / 小 趨勢下的最佳選材。

箔種

表面處理

特性

應用

種類

35

18

12

9

8

T

BHY

regular TRCF

standard for 2 and 3 layer FCCL(FPC)

○

○

○

○

－

BHYA

finer nodule

fine pattern for 2 and 3 layer  FCCL(FPC)

○

○

○

○

－

BHSN

plain finish

fine pattern for 2 and 3 layer  FCCL(FPC)

－

○

○

○

－

BHC

copper nodule treatment

standard FPC for U.S.

○

○

○

○

－

HA

BHY

high flexibility

high flexibility for 2 and 3 layer FCCL(FPC)

○

○

○

○

★

BHYA

high flexibility + finer nodule

high flexibility + finer pattern for 2 and 3 layer FCCL(FPC)

○

○

○

○

★

BHSN

high flexibility + plain finish

high flexibility + finer pattern for 2 and 3 layer FCCL(FPC)

－

○

○

○

★

HS

BHY

high softening temperature and conductivity

2 layer  FCCL(FPC)

－

○

○

○

－

BHYA

high softening temperature and conductivity

fine pattern for 2 layer  FCCL(FPC)

－

○

○

○

－

BHSN

plain finish

COF

－

○

○

○

－

NK120

BAC

high conductivity and strength

HDD suspension

－

○

○

－

－

C7025

BAC

high strength and heat resistance

HDD suspension

○

○

－

－

－

★ development stage

壓延銅箔製品情報