濺鍍法原理
所謂濺鍍法是指半導體或FPD製造中,廣泛被使用之膜製造技術之一,由數十nm 到數μm, 為製作非常均等薄膜的方法。濺鍍法的原料中,金屬或陶瓷等的靶材常被使用。濺鍍法是使氬離子撞擊靶材,使原子(分子)釋放出而於基板上形成薄膜。如ITO或錳一樣高融點的材料,是一種可以形成化合物薄膜並使之均等成膜之優異技術。
FPD(平面顯示器)用靶材
液晶用靶材製品情報
ITO 靶材
何謂ITO ?
所謂ITO(氧化銦錫)是代表性透明導電薄膜材料的一種,為現在製造FPD (平面面板顯示器) 的必要材料之一。由於是兼具透明及導電之一種原料, 在 FPD 的運用上, LCD, PDP, 有機EL,TOUCH PANEL中被廣泛使用,且是必用之材料之一。還有,部分薄膜系太陽電池,LED中也被使用。一般的ITO用濺鍍法,以薄膜形式來被使用。膜的基本特性是,可視透光率 90% 以上, 阻抗率 0.2mΩ-cm, 耐久性也很優異,FPD用透明導電薄膜有90% 以上是使用 ITO。
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