產品

銅箔

電解銅箔

身為電解銅箔之領航製造商, JX金屬致力於提供符合客戶多樣需求之高品質電解銅箔。 除針對印刷電路板業界微細線路之發展趨勢，開發5um極薄銅、低粗糙度銅箔JDLC等產品, 也因應大電流、高放熱之車載部品等用途，提供最厚達 400um 之電解厚箔。另外, 還有鋰離子電池專用之JAMB 銅箔等, 產品種類十分豐富。

主要製品 應用 終端應用 事業所
電解銅箔 印刷電路板 電子類家電、AV、行動電話、電腦、電信建設、汽車 日立事業所、GOULD ELECTRONICS(德國)、菲律賓工場
鋰離子電池
負極材集電板		 鋰離子電池

電解銅箔 Lineup

基箔 Grade1 Grade 3 AM
(高強度LOW PROFILE箔)		 HLP
(超LOW PROFILE箔)
銅箔厚度 5～400μm 5～105μm 9～35 μm 8～35 μm
表面處理種類 JTC、JTCLP JTCS、JTCSHP RTCS、RTCSHP JTC HLPB、HLPLC
表面處理面 M面 M面、S面 M面 M面

對應低粗度需求之製品開發

壓延銅箔

JX金屬壓延銅箔以著名的全方位製造工程與品質管理為基礎(銅錠→壓延→表面處理)，依客戶需求提供全方位技術與品質服務而成為軟性印刷電路板業界市佔率最高的壓延銅箔供應商，其耐折特性亦為電子業界設計趨於輕/薄/短/小趨勢下的最佳選材。

壓延銅箔 Lineup

箔種 表面處理 特性 應用 鋁箔厚度um
種類 35 18 12 9 8
T BHY regular TRCF standard for 2 and 3 layer FCCL(FPC) ○ ○ ○ ○ －
BHYA finer nodule fine pattern for 2 and 3 layer  FCCL(FPC) ○ ○ ○ ○ －
BHSN plain finish fine pattern for 2 and 3 layer  FCCL(FPC) － ○ ○ ○ －
BHC copper nodule treatment standard FPC for U.S. ○ ○ ○ ○ －
HA BHY high flexibility high flexibility for 2 and 3 layer FCCL(FPC) ○ ○ ○ ○ ★
BHYA high flexibility + finer nodule high flexibility + finer pattern for 2 and 3 layer FCCL(FPC) ○ ○ ○ ○ ★
BHSN high flexibility + plain finish high flexibility + finer pattern for 2 and 3 layer FCCL(FPC) － ○ ○ ○ ★
HS BHY high softening temperature and conductivity 2 layer  FCCL(FPC) － ○ ○ ○ －
BHYA high softening temperature and conductivity fine pattern for 2 layer  FCCL(FPC) － ○ ○ ○ －
BHSN plain finish COF － ○ ○ ○ －
NK120 BAC high conductivity and strength HDD suspension － ○ ○ － －
C7025 BAC high strength and heat resistance HDD suspension ○ ○ － － －