UBM部門

隨著半導體封裝技術朝向小型化與高密度發展，業界正逐步從傳統的打線（Wire Bonding）轉向覆晶封裝（Flip Chip）技術。在覆晶製程中，UBM（Under Bump Metallization，也稱為 Under Bump Metal 或 Under Barrier Metal）是一種關鍵金屬層，用於實現晶片焊墊與錫球之間的穩固接合。

本公司提供以下特色的 UBM 加工服務：

透過化學還原反應形成UBM

支援 Ni/Au、Ni/Pd/Au 結構，兼具良好的焊接性與抗氧化性。

低成本與短交期

採用無光罩（Maskless）製程與自動化產線，實現高效率生產。

環境友善

符合無鉛規範，並導入減少廢液的製程。

符合國際標準

通過 ISO 9001 及 IATF 16949 品質管理系統認證；具備應對車用客戶 VDA 6.3 稽核經驗。