先端材料部門

2006.01 由台灣日本鑛業股份有限公司貿易部門分離, 於中壢設立台灣日鑛商事股份有限公司

2008.04 台灣日鑛材料(股)與台灣日本礦業(股)及台灣日鑛商事(股)合倂成立台灣日鑛金屬(股)份有限公司

主要業務及產品

量產品 (Mass Product)

濺鍍靶材(磁性材料用)
Sputtering Targets for Magnetic Devices

濺鍍靶材(光學膜用)
Sputtering Targets for Optical Films

化合物半導體 Compound Semiconductors
(InP磷化銦 / CdZnTe碲化鋅鎘晶圓)

低放射線錫
(Low α(alpha) Tin (Sn)

4N以上高純度金屬 High Purity Metal
Silver(銀),Copper(銅),Aluminum(鋁)
Indium(銦),Cadmium(鎘) / Tellurium(碲)

鉭・鈮材料 - 金屬粉末・氧化粉末
(Tantalum and Niobium Metal / Oxide Powders)

開發中(Under development)

高純度氯化物 High Purity Chloride
for ALD / CVD / MLCC
Molybdenum(鉬)、Tungsten(鎢)、Cobalt(鈷)

負熱膨張材料-特殊陶瓷粉末・改質劑
Negative Thermal Expansion ZrW2O8 powder

量產品 (Mass Product)

電子&半導體級高純度硫酸銅
Upinorg
(High Purity Copper Sulfate for Semiconductor&PCB)

碳氫洗淨劑 NS-Clean
(Hydrocarbon Cleaner)

導線架用表面處理藥品
Lead Frame Chemicals
(CPO、EBO、防變色
抗氧化，提升接著性)

金屬表面用機能性藥品
Functional Surface Finishing Chemicals
(防變色/抗氧化、封孔處理、矽烷耦合劑)

電子零件用化鍍藥品
(Electroless plating chemical
for Component)

金屬電鍍藥品與添加劑
Electro plating chemicals&Additive
Nickel(鎳)、Tin(錫)、Copper(銅)、Alloy(鎳鈷/鎳磷)

開發中(Under development)

貴金屬電鍍藥品
Precious metal plating chemicals
Gold(金)、Silver(銀)
Rhodium(銠)、Ruthenium(釕)

二矽化鉬電熱元件
MoSi2 Heating Element