2006.01 由台灣日本鑛業股份有限公司貿易部門分離, 於中壢設立台灣日鑛商事股份有限公司
2008.04 台灣日鑛材料(股)與台灣日本礦業(股)及台灣日鑛商事(股)合倂成立台灣日鑛金屬(股)份有限公司
量產品 (Mass Product)
濺鍍靶材(磁性材料用) Sputtering Targets for Magnetic Devices
濺鍍靶材(光學膜用) Sputtering Targets for Optical Films
化合物半導體 Compound Semiconductors (InP磷化銦 / CdZnTe碲化鋅鎘 晶圓)
低放射線錫 (Low α(alpha) Tin (Sn)
4N以上高純度金屬 High Purity Metal Silver(銀),Copper(銅),Aluminum(鋁) Indium(銦),Cadmium(鎘) / Tellurium(碲)
鉭・鈮材料 - 金屬粉末・氧化粉末 (Tantalum and Niobium Metal / Oxide Powders)
開發中(Under development)
高純度氯化物 High Purity Chloride for ALD / CVD / MLCC Molybdenum(鉬)、Tungsten(鎢)、Cobalt(鈷)
負熱膨張材料-特殊陶瓷粉末・改質劑 Negative Thermal Expansion ZrW2O8 powder
電子&半導體級高純度硫酸銅 Upinorg (High Purity Copper Sulfate for Semiconductor&PCB)
碳氫洗淨劑 NS-Clean (Hydrocarbon Cleaner)
導線架用表面處理藥品 Lead Frame Chemicals (CPO、EBO、防變色 抗氧化，提升接著性)
金屬表面用機能性藥品 Functional Surface Finishing Chemicals (防變色/抗氧化、封孔處理、矽烷耦合劑)
電子零件用化鍍藥品 (Electroless plating chemical for Component)
金屬電鍍藥品與添加劑 Electro plating chemicals&Additive Nickel(鎳)、Tin(錫)、Copper(銅)、Alloy(鎳鈷/鎳磷)
貴金屬電鍍藥品 Precious metal plating chemicals Gold(金)、Silver(銀) Rhodium(銠)、Ruthenium(釕)
二矽化鉬電熱元件 MoSi2 Heating Element
